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BOC(Board on Chip) Package용
Metal Lead Frame용
Plastic Package용
Underfill 접착제
01.
개요
DDR2/3 memory용 BOC package의 Die attach용으로 고신뢰성 및 우수한 작업성을 확보할 수 있는 제품입니다.
성상
- White or Black color paste
주요성분
- Epoxy, Silicone
포장
- 100cc(bottle), 170cc(tube)
당사 제품 특성
- Wide process margin
- Good adhesion to substrate.
- Screen printing stability
- Low chip warpage
- Long work life
- Good reliability properties
- Less bleed out and bubble during printing process
Package 단면도 및 적용부위
제품 상세정보
B-stage type 접착제 : Epoxy type
제품명 B-stage조건 경화조건 점도(cPs @ 5.0rpm) TI
Trubond B303 120℃ / 30min 175℃ / 30min 13,000 2.9
A-stage type 접착제 : Silicone type
제품명 경화조건 점도(cPs @ 2.5rpm) TI
Trubond AF8104 175℃ / 60min 80,000 1.2
HE-STA-2 175℃ / 60min 75,000 1.2