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01.
제품 개요
LED package용 2액형 Silicone encapsulant (봉지재)는 LED칩을 외부 충격 및 오염으로부터 보호하고, 우수한 광추출 효율 및 고신뢰성을 확보한 제품입니다.
성상
- 투명 또는 반투명 paste
주요성분
- Silicone
용기
- 250, 500cc(bottle)
주요특성
- 우수한 광추출 효율 및 고내열성 구현
- 굴절율 : 1.40~1.45
- 낮은 수분흡습율 및 수분투과도
 
Package 단면도 및 적용부위
LED
제품정보
  ■ Silicone Encapsulant
     - Normal Refractive Index(NRI)제품
제품명 경화 전 경화 후
구성 혼합비율 점도(CPS@5rpm) 경화조건 경도(Shore A) 굴절율 투과율(%, @460nm)
Trucap™ EC4503C 2 Part 1:1 4,800 ± 900 150℃ / 2hr 68 1.42 95.20
Trucap™ EC4506C 2 Part 1:1 4,300 ± 800 150℃ / 2hr 74 1.42 94.70
Trucap™ EC4507 2 Part 1:1 3,300 ± 700 150℃ / 2hr 67 1.42 95.30
 
     - High Refractive Index(HRI) 제품
제품명 경화 전 경화 후
구성 혼합비율 점도(CPS@5rpm) 경화조건 경도(Shore D) 굴절율 투과율(%, @460nm)
Trucap™ EC4808 2 Part 1:1 2,900 ± 600 150℃ / 2hr 23 1.53 92.30
Trucap™ EC4809 2 Part 1:1 2,600 ± 500 150℃ / 2hr 24 1.53 92.20
 
  ■ Clear Die Attach Adhesive
제품명 경화 전 경화 후
구성 점도(CPS@5rpm) 경화조건 경도(Shore D) 굴절율 투과율(%, @460nm)
Trubond™ CL5600X8 1 Part 1,300 ± 250 150℃ / 2hr 31 1.42 93.50
Trubond™ CL5600X114 1 Part 2,200 ± 450 150℃ / 2hr 44 1.42 92.60