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Ingot고정용(반도체,태양광,LED) 접착제
Chip hacking 방지용 glue
01.
제품 개요
Wafer 제조 시 Ingot 및 Ingot 고정용 beam을 효과적으로 접착시키는 용도로 사용되며, Ingot을 개별 wafer로 절단한 후에는 온수에서 쉽게 떨어질 수 있도록 설계된 제품입니다.
성상
- Red or Green paste
주요성분
- Epoxy, Hybrid resin, Silica
포장
- 0.8, 1.0kg(bottle)
주요특성
1. Excellent demounting property
2. Good adhesion
3. Extended pot life
4. Good workability
 
제품정보
* 반도체 Wafer 용
구분 Trubond S302-J Trubond S500-J Trubond S351-J
(A) (B) (A) (B) (A) (B)
적 용 Ingot bonding Ingot beam bonding Ingot beam bonding
외 관 Red Light brown Green Yellow white Black Light brown
혼합 비율 2 1 1 1 1 1
점도(cPs) 20,000 16,000 50,000 60,000 70,00 40,000
TI 2.0 5.0 1.4 1.5 2.4 4.5
박리 조건 70~90℃ Water 260℃ Hot plate 260℃ Hot plate
* 태양광 Wafer용
구분 Trubond AH6302 Trubond AH6500
(A) (B) (A) (B)
적 용 Ingot bonding Ingot beam bonding
외 관 Red Light brown Green Yellow white
혼합 비율 2 1 1 1
점도(cPs) 20,000 16,000 50,000 60,000
TI 2.0 5.0 1.4 1.5
박리 조건 70~90℃ Water 260℃ Hot plate