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Ingot고정용(반도체,태양광,LED) 접착제 |
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| 01. |
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제품 개요 |
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| Wafer 제조 시 Ingot 및 Ingot 고정용 beam을
효과적으로 접착시키는 용도로 사용되며,
Ingot을 개별 wafer로 절단한 후에는 온수에서
쉽게 떨어질 수 있도록 설계된 제품입니다. |
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성상 |
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| - Red or Green paste |
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주요성분 |
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| - Epoxy, Hybrid resin, Silica |
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포장 |
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| - 0.8, 1.0kg(bottle) |
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주요특성 |
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1. Excellent demounting property
2. Good adhesion
3. Extended pot life
4. Good workability |
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제품정보 |
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| * 반도체 Wafer 용 |
| 구분 |
Trubond S302-J |
Trubond S500-J |
Trubond S351-J |
| (A) |
(B) |
(A) |
(B) |
(A) |
(B) |
| 적 용 |
Ingot bonding |
Ingot beam bonding |
Ingot beam bonding |
| 외 관 |
Red |
Light brown |
Green |
Yellow white |
Black |
Light brown |
| 혼합 비율 |
2 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
| 점도(cPs) |
20,000 |
16,000 |
50,000 |
60,000 |
70,00
|
40,000
|
| TI |
2.0 |
5.0 |
1.4 |
1.5 |
2.4 |
4.5 |
| 박리 조건 |
70~90℃ Water |
260℃ Hot plate |
260℃ Hot plate |
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| 구분 |
Trubond AH6302 |
Trubond AH6500 |
| (A) |
(B) |
(A) |
(B) |
| 적 용 |
Ingot bonding |
Ingot beam bonding |
| 외 관 |
Red |
Light brown |
Green |
Yellow white |
| 혼합 비율 |
2 |
1 |
1 |
1 |
| 점도(cPs) |
20,000 |
16,000 |
50,000 |
60,000 |
| TI |
2.0 |
5.0 |
1.4 |
1.5 |
| 박리 조건 |
70~90℃ Water |
260℃ Hot plate |
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