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Metal Lead Frame용 |
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| 02. |
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개요 |
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| Die를 Metal lead frame위에 고정시키기 위한 전도성 일액형 접착제로 260℃ reflow온도에서 접착력 손실 없이 지속적으로 성능을 유지할 수 있는 우수한 품질과 JEDEC level에 부합하는 고신뢰성을 갖고 있습니다 |
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성상 |
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| - Gray color paste |
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주요성분 |
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| - Epoxy, Hybrid resin, Silver |
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포장 |
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| - 5cc. 10cc, 30cc (syringe) |
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제품 특성 |
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- Low moisture absorption
- Minimum resin bleed out
- Excellent adhesion
- Improved JEDEC performance
- Good workability |
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Package 단면도 및 적용부위 |
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제품 상세정보 |
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| 제품명 |
경화조건 |
점도(cPs @ 5rpm) |
TI |
Tg (℃) |
열전도도(mW/K) |
적용 |
| Trubond A501 |
175℃ / 15min |
10,000 |
4.5 |
42 |
1.2 |
TSOP, QFP |
| Trubond A505 |
175℃ / 15min |
11,500 |
5.0 |
36 |
1.34 |
SOP. SOIC, TSOP |
| Trubond A506 |
175℃ / 30min |
8,000 |
5.8 |
45 |
2.8 |
QFN, QFP |
| Trubond AP4200 |
175℃ / 15min |
10,000 |
5.3 |
80 |
2.1 |
QFN, QFP |
| Trubond AP2500 |
175℃ / 15min
or
200℃ / 70sec |
8,000 |
5.4 |
52 |
1.2 |
TSOP, QFN |
| Trutherm A853 |
175℃ / 30min |
12,000 |
5.3 |
80 |
20 |
High thermal package |
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