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BOC(Board on Chip) Package용
Metal Lead Frame용
Plastic Package용
Underfill 접착제
02.
개요
Die를 Metal lead frame위에 고정시키기 위한 전도성 일액형 접착제로 260℃ reflow온도에서 접착력 손실 없이 지속적으로 성능을 유지할 수 있는 우수한 품질과 JEDEC level에 부합하는 고신뢰성을 갖고 있습니다
성상
- Gray color paste
주요성분
- Epoxy, Hybrid resin, Silver
포장
- 5cc. 10cc, 30cc (syringe)
제품 특성
- Low moisture absorption
- Minimum resin bleed out
- Excellent adhesion
- Improved JEDEC performance
- Good workability
Package 단면도 및 적용부위
제품 상세정보
제품명 경화조건 점도(cPs @ 5rpm) TI Tg (℃) 열전도도(mW/K) 적용
Trubond A501 175℃ / 15min 10,000 4.5 42 1.2 TSOP, QFP
Trubond A505 175℃ / 15min 11,500 5.0 36 1.34 SOP. SOIC, TSOP
Trubond A506 175℃ / 30min 8,000 5.8 45 2.8 QFN, QFP
Trubond AP4200 175℃ / 15min 10,000 5.3 80 2.1 QFN, QFP
Trubond AP2500 175℃ / 15min
or
200℃ / 70sec
8,000 5.4 52 1.2 TSOP, QFN
Trutherm A853 175℃ / 30min 12,000 5.3 80 20 High thermal package