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BOC(Board on Chip) Package용
Metal Lead Frame용
Plastic Package용
Underfill 접착제
03.
제품 개요
Die를 Plastic substrate위에 고정시키기 위한 전도성/비전도성 일액형 접착제로 260℃ reflow온도에서 접착력 손실 없이 지속적으로 성능을 유지할 수 있는 우수한 품질과 JEDEC level에 부합하는 고신뢰성을 갖고 있습니다.
성상
- White, Red or Gray paste
주요성분
- Epoxy, Hybrid resin, Silver, Silica
포장
- 5cc. 10cc, 30cc (syringe)
주요특성
- Low moisture absorption
- Minimum resin bleed out
- Excellent adhesion
- Improved JEDEC performance
- Good dispensibility
 
Package 단면도 및 적용부위
PBGA
제품정보
제품명 경화조건 점도(cPs @ 5rpm) TI Tg (℃) 열전도도(mW/K) 적용 비고
Trubond CB602 175℃/ 15min 10,000 5.2 38 1.2 PBGA Electrically conductive type
Trubond AP4700 175℃/ 15min 10,500 4.7 54 1.3 PBGA, FBGA Electrically conductive type