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Plastic Package용 |
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| 03. |
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제품 개요 |
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| Die를 Plastic substrate위에 고정시키기 위한 전도성/비전도성 일액형 접착제로 260℃ reflow온도에서 접착력 손실 없이 지속적으로 성능을 유지할 수 있는 우수한 품질과 JEDEC level에 부합하는 고신뢰성을 갖고 있습니다. |
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성상 |
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| - White, Red or Gray paste |
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주요성분 |
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| - Epoxy, Hybrid resin, Silver, Silica |
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포장 |
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| - 5cc. 10cc, 30cc (syringe) |
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주요특성 |
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- Low moisture absorption
- Minimum resin bleed out
- Excellent adhesion
- Improved JEDEC performance
- Good dispensibility
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Package 단면도 및 적용부위 |
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| PBGA |
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제품정보 |
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| 제품명 |
경화조건 |
점도(cPs @ 5rpm) |
TI |
Tg (℃) |
열전도도(mW/K) |
적용 |
비고 |
| Trubond CB602 |
175℃/ 15min |
10,000 |
5.2 |
38 |
1.2 |
PBGA |
Electrically conductive type |
| Trubond AP4700 |
175℃/ 15min |
10,500 |
4.7 |
54 |
1.3 |
PBGA, FBGA |
Electrically conductive type |
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