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BOC(Board on Chip) Package용
Metal Lead Frame용
Plastic Package용
Underfill 접착제
04.
제품 개요
Bump와 Die를 기계적 손상 및 부식으로부터 보호함과 동시에 package 신뢰성을 충분히 확보할 수 있도록 설계되었습니다. 또한 TRUFILL underfill 제품군은 또한 무연 assembly에서 요구하는 고온공정에 사용될 수 있습니다.
성상
- White or Black paste
주요성분
- Epoxy, Hybrid레진, Silica
포장
- 30cc, 50cc (syringe)
주요특성
- Low stress cure
- Improved resistance to thermal shock and solder reflow
- Low alpha particle filler
- Extended pot life
- Fast cure
- Superior moisture resistance
- Anti-cracking
 
Package 단면도 및 적용부위
fcBGA
제품정보
제품명 경화조건 점도(cPs @ 5rpm) TI 적용
Trufill CF3300 150℃ / 2hr 60,000 1.2 fcBGA
Trufill UF4300 150℃ / 2hr 500 1.1 COF
Trufill UF5300 150℃ / 2hr 2,000 1.1 TCP