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Underfill 접착제 |
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| 04. |
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제품 개요 |
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| Bump와 Die를 기계적 손상 및 부식으로부터 보호함과 동시에 package 신뢰성을 충분히 확보할 수 있도록 설계되었습니다. 또한 TRUFILL underfill 제품군은 또한 무연 assembly에서 요구하는 고온공정에 사용될 수 있습니다. |
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성상 |
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| - White or Black paste |
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주요성분 |
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| - Epoxy, Hybrid레진, Silica |
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포장 |
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| - 30cc, 50cc (syringe) |
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주요특성 |
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- Low stress cure
- Improved resistance to thermal shock and solder reflow
- Low alpha particle filler
- Extended pot life
- Fast cure
- Superior moisture resistance
- Anti-cracking
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Package 단면도 및 적용부위 |
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| fcBGA |
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제품정보 |
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| 제품명 |
경화조건 |
점도(cPs @ 5rpm) |
TI |
적용 |
| Trufill CF3300 |
150℃ / 2hr |
60,000 |
1.2 |
fcBGA |
| Trufill UF4300 |
150℃ / 2hr |
500 |
1.1 |
COF |
| Trufill UF5300 |
150℃ / 2hr |
2,000 |
1.1 |
TCP |
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