|
 |
HOME > ¿¬±¸¼Ò > ÁÖ¿ä±â¼ú |
|
 |
¹ÝµµÃ¼ ¹× IT¿ë Á¢ÂøÁ¦ |
|
 |
´ç»ç´Â 2006³â ¿¬±¸¼Ò ±¸ÃàÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤¿¡ Àû¿ëµÇ´Â Die attach¿ë Á¢ÂøÁ¦, Underfill, Thermal management¼ÒÀç µîÀÇ packaging Àç·á µéÀ» °³¹ßÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Die attach¿ë Á¢ÂøÁ¦·Î´Â BOC package¿¡ Àû¿ëµÇ´Â A-stageableÁ¢ÂøÁ¦,
B-stageableÁ¢ÂøÁ¦ ¹× TSOP, QFNµî°ú °°Àº BGA, Lead frame package¿ë Àüµµ¼ºÁ¢ÂøÁ¦, 20W/mk ÀÌ»óÀÇ ³ôÀº ¿Àüµµ¼ºÀ» °®´Â Á¢ÂøÁ¦¸¦ º¸À¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. Driver IC¿¡ »ç¿ëµÇ´Â TCP, COF package ¹× Flip chip packageµî¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Underfillµµ º¸À¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ç»ç´Â 10¿©°ÇÀÇ Æ¯Çã¿Í Áö¼ÓÀûÀÎ ±â¼ú°³¹ß·Î ¾÷°è¿¡¼ ±â¼ú·ÂÀ» ÀÎÁ¤¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç, ¿¡Æø½Ã, ½Ç¸®ÄÜ, hybride ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¼Ö·ç¼Ç°ú JEDEC±âÁØÀ» ¶Ù¾î³Ñ´Â ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú(TS16949) ¹× °¡°Ý°æÀï·ÂÀ» °®´Â Á¦Ç°À» Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
|
|
 |
LED Adhesive & Encapsulant |
|
 |
LED(Light Emitting Diode,¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå)´Â Â÷¼¼´ë Á¶¸í¿ë Èĺ¸ ±¤¿øÀ¸·Î Æò°¡ ¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç, ¿¡³ÊÁö °í°¥ ¹× ȯ°æ¿À¿°ÀÇ À§±â¸¦ ´ëÀÀ ÇÒ Ä£È¯°æÀûÀÎ Àü·«±â¹Ý ±â¼ú»ê¾÷À¸·Î °¢±¤À» ¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
LED´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤°ú °ÅÀÇ µ¿ÀÏÇÑ °øÁ¤À¸·Î Á¦Á¶°¡ ÁøÇàµÇ¸ç ´Ù¾çÇÑ ¼ÒÀç°¡ »ç¿ëµÇ´Âµ¥ ÀÌÁß LED ºÀÁöÀç´Â LEDĨÀ» µÑ·¯½Î¼ ¿ÜºÎ Ãæ°Ý°ú ȯ°æ µîÀ¸·ÎºÎÅÍ LEDĨÀ» º¸È£ÇÏ´Â ÇٽɼÒÀç ÀÔ´Ï´Ù.
´ç»ç¿¡¼´Â Áö³ 2008³âºÎÅÍ ²ÙÁØÇÑ ±â¼ú°³¹ß°ú ÁýÁßÅõÀÚ·Î °íÈÖµµ ¹× ³»È²º¯¼ºÀ» °®´Â ½Ç¸®ÄÜ ºÀÁöÀç ¹× Á¢ÂøÁ¦¸¦ °³¹ßÇÏ¿©
Á¦Ç°À» »ý»êÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
 |
|
|
 |
±âŸ Àü±âÀüÀÚ¿ë Àç·á |
|
 |
½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ´Â ¹ÝµµÃ¼ ¹× ž籤 ¼ÒÀÚ Á¦Á¶¿ë Àç·á·Î½á ±¤¹üÀ§ÇÏ°Ô »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ç»ç¿¡¼´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¿þÀÌÆÛ¸¦ Á¦Á¶Çϱâ À§ÇÑ Ingot sawing°øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ Ingot mountingÁ¢ÂøÁ¦¸¦ °³¹ßÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ °¢Á¾ ÀüÀÚºÎǰ ¹× ȸ·Î º¸È£¿ë Á¢ÂøÁ¦¸¦ °³¹ßÇÏ¿© °í°´ ¿ä±¸¿¡ ºÎÀÀÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
|