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반도체 및 IT용 접착제
당사는 2006년 연구소 구축을 시작으로 반도체 후공정에 적용되는 Die attach용 접착제, Underfill, Thermal management소재 등의 packaging 재료 들을 개발하고 있습니다.

Die attach용 접착제로는 BOC package에 적용되는 A-stageable접착제,
B-stageable접착제 및 TSOP, QFN등과 같은 BGA, Lead frame package용 전도성접착제, 20W/mk 이상의 높은 열전도성을 갖는 접착제를 보유하고 있습니다. Driver IC에 사용되는 TCP, COF package 및 Flip chip package등에 사용되는 Underfill도 보유하고 있습니다.

당사는 10여건의 특허와 지속적인 기술개발로 업계에서 기술력을 인정받고 있으며, 에폭시, 실리콘, hybride 기술을 이용한 다양한 솔루션과 JEDEC기준을 뛰어넘는 최고의 품질(TS16949) 및 가격경쟁력을 갖는 제품을 제공하고 있습니다.
LED Adhesive & Encapsulant
LED(Light Emitting Diode,발광다이오드)는 차세대 조명용 후보 광원으로 평가 받고 있으며, 에너지 고갈 및 환경오염의 위기를 대응 할 친환경적인 전략기반 기술산업으로 각광을 받고 있습니다.

LED는 반도체 제조공정과 거의 동일한 공정으로 제조가 진행되며 다양한 소재가 사용되는데 이중 LED 봉지재는 LED칩을 둘러싸서 외부 충격과 환경 등으로부터 LED칩을 보호하는 핵심소재 입니다.

당사에서는 지난 2008년부터 꾸준한 기술개발과 집중투자로 고휘도 및 내황변성을 갖는 실리콘 봉지재 및 접착제를 개발하여 제품을 생산하고 있습니다.
기타 전기전자용 재료
실리콘 웨이퍼는 반도체 및 태양광 소자 제조용 재료로써 광범위하게 사용되고 있습니다.

당사에서는 이러한 웨이퍼를 제조하기 위한 Ingot sawing공정에 사용되는 다양한 종류의 Ingot mounting접착제를 개발하고 있습니다. 또한 각종 전자부품 및 회로 보호용 접착제를 개발하여 고객 요구에 부응하고 있습니다.