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6月 被选定技术创新企业(SK海力士半导体)
1月 被评选为青年友好的强小企业 (大韩民国劳动部)
被指定为根技术专业企业
4月 被再次选定为强小企业 (大韩民国劳动部)
12月 新建办公楼
新建办公楼及迁移
7月 被再次认证为具有出口发展前景的中小企业 (京畿地方中小企业厅)
5月 被再次认证为零部件材料专门企业 (产业通商资源部)
4月 被评选为强小企业 (大韩民国劳动部)
5月 模范中小企业家总统表彰
11月 荣获城南市中小企业家大奖(城南市政府)
10月 获得京畿道有发展前景的中小企业再次认证(京畿道政府)
7月 购买东滩工厂用地土地(4,027.1m²)
12月 获得Ingot mounting双液型胶粘剂组成物专利
4月 获得硬化型Die胶粘剂组成物专利
12月 获得具有出口发展前景的中小企业认证
“3百万美元出口之塔”获奖(韩国贸易协会)
9月 被评选为“2013年期待就业企业”(创意商务协会)
12月 LED用耐热硅硬化复合材料获得1项专利
7月 光半导体芯片粘合用透明硅复合材料获得2项专利
6月 签约买入东滩一般产业团地用地(1200坪)
4月 发光二极管用聚合玻璃硅复合材料获得专利
10月 半导体装置用聚合玻璃硅复合材料获得专利
9月 常温硬化型离液型环氧树脂复合材料获得专利
6月 被选定为知识经济部全球专门技术开发事业课题
10月 被指定为兵役特例企业
9月 注册底部填充(Underfill)用环氧树脂(epoxy)复合材料料以外1个专利
7月 被选定为中小企业厅技术革新开发事业课题
6月 注册晶粒粘着用电气导电性胶粘复合材料专利
2月 注册B-Stage环氧树脂(epoxy) 胶粘剂专利
1月 ISO14001 认证 (SGS)
  申请LED密封剂(Encapsulant)用硅复合材料以外1个专利
9月 ISO/TS16949 认证 (SGS)
4月 注册热传导性底部填充用环氧树脂复合材料料的专利
10月 迁移本公司(京畿道城南市中院区上大院洞Starwoodplaza5层)
7月 被选定为中小企业厅技术革新开发事业课题
6月 被选定为知识经济部技术革新开发事业课题
12月 被选定为中小企业厅技术革新开发事业课题
11月 获得风险企业认证
  申请热传导性底部填充用环氧树脂复合材料料以外5个专利
9月 获得京畿道有发展前景的中小企业认证
3月 受到诚实模范纳税者表彰
1月 获得技术创新型中小企业(INNO-BIZ) 认证
12月 ISO9001 认证 (DAS)
  14001 认证 (DAS)
11月 获得零部件材料专门企业认证
  组成职工持股会
5月 登记工厂
4月 设立企业附设研究所
8月 获得陶瓷碳复合材料制造方法以外两个的专用实施权
4月 注册建设业(煤气设施施工业第1种)
1月 注册LG显示( LG Display)合作企业
6月 注册海力士(Hynix)合作 业
4月 注册三星电子合作企业
1月 设立法人