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BOC(Board on Chip)Package用
Metal Lead Frame用
Plastic Package用
Underfill用
01.
槪要
本产品用于DDR2/3 memory用 BOC封装的晶粒粘着,就能确保高信赖性和优秀的作业效率。
性状
- 白色或黑色paste
主要成分
- 环氧树脂, 硅
包装
- 100cc(bottle), 170cc(Tube)
本公司产品特点
- Wide process margin
- Excellent adhesion.
- Screen printing stability
- Low chip warpage
- Long work life
- Good reliability properties
- Less bleed out or bubble during printing process
封装剖视图及适用位置
产品详细信息
B-stage类型胶粘剂 : 环氧树脂类型
产品名称 B-stage条件 硬化条件 粘度(cPs @ 5.0rpm) TI
Trubond B303 120℃ / 30min 175℃/ 30min 13,000 2.9
A-stage类型胶粘剂 : 硅类型
产品名称 硬化条件 粘度(cPs @ 2.5rpm) TI
Trubond AF8104 175℃ / 60min 80,000 1.2
HE-STA-2 175℃ / 60min 75,000 1.2