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| 01. |
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槪要 |
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| LED封装用二液型硅密封剂用于从外部冲击和污染保护LED芯片，就是确保优秀的光抽出效率及高信赖性的产品。
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性状 |
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| - 透明或半透明paste |
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主要成分 |
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| - 硅 (Silicone) |
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包装 |
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| - 250, 500cc(bottle) |
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主要特点 |
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- 体现优秀的光抽出效率及高耐热性
- 折射率: 1.40~1.45
- 体现低的水分吸湿率及水分透过度 |
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封装剖视图及适用位置 |
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| LED |
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产品信息 |
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■ Silicone Encapsulant |
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- Normal Refractive Index(NRI) |
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| 产品名称 |
硬化前 |
硬化后 |
| 构成 |
混合比率 |
粘度
(CPS@5rpm) |
硬化条件 |
硬度
(Shore A) |
折射率 |
透过率
(%, @460nm) |
| Trucap™ EC4503C |
2 Part |
1:1 |
4,800 ± 900 |
150℃ / 2hr |
68 |
1.42 |
95.20 |
| Trucap™ EC4506C |
2 Part |
1:1 |
4,300 ± 800 |
150℃ / 2hr |
74 |
1.42 |
94.70 |
| Trucap™ EC4507 |
2 Part |
1:1 |
3,300 ± 700 |
150℃ / 2hr |
67 |
1.42 |
95.30 |
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- High Refractive Index(HRI) |
| 产品名称 |
硬化前 |
硬化后 |
| 构成 |
混合比率 |
粘度
(CPS@5rpm) |
硬化条件 |
硬度
(Shore D) |
折射率 |
透过率
(%, @460nm) |
| Trucap™ EC4808 |
2 Part |
1:1 |
2,900 ± 600 |
150℃ / 2hr |
23 |
1.53 |
92.30 |
| Trucap™ EC4809 |
2 Part |
1:1 |
2,600 ± 500 |
150℃ / 2hr |
24 |
1.53 |
92.20 |
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■ Clear Die Attach Adhesive |
| 产品名称 |
硬化前 |
硬化后 |
| 构成 |
粘度
(CPS@5rpm) |
硬化条件 |
硬度
(Shore D) |
折射率 |
透过率
(%, @460nm) |
| Trubond™ CL5600X8 |
1 Part |
1,300 ± 250 |
150℃ / 2hr |
31 |
1.42 |
93.50 |
| Trubond™ CL5600X114 |
1 Part |
2,200 ± 450 |
150℃ / 2hr |
44 |
1.42 |
92.60 |
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