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01.
槪要
LED封装用二液型硅密封剂用于从外部冲击和污染保护LED芯片,就是确保优秀的光抽出效率及高信赖性的产品。
性状
- 透明或半透明paste
主要成分
- 硅 (Silicone)
包装
- 250, 500cc(bottle)
主要特点
- 体现优秀的光抽出效率及高耐热性
- 折射率: 1.40~1.45
- 体现低的水分吸湿率及水分透过度
 
封装剖视图及适用位置
LED
产品信息
  ■ Silicone Encapsulant
     - Normal Refractive Index(NRI)
产品名称 硬化前 硬化后
构成 混合比率 粘度
(CPS@5rpm)
硬化条件 硬度
(Shore A)
折射率 透过率
(%, @460nm)
Trucap™ EC4503C 2 Part 1:1 4,800 ± 900 150℃ / 2hr 68 1.42 95.20
Trucap™ EC4506C 2 Part 1:1 4,300 ± 800 150℃ / 2hr 74 1.42 94.70
Trucap™ EC4507 2 Part 1:1 3,300 ± 700 150℃ / 2hr 67 1.42 95.30
 
     - High Refractive Index(HRI)
产品名称 硬化前 硬化后
构成 混合比率 粘度
(CPS@5rpm)
硬化条件 硬度
(Shore D)
折射率 透过率
(%, @460nm)
Trucap™ EC4808 2 Part 1:1 2,900 ± 600 150℃ / 2hr 23 1.53 92.30
Trucap™ EC4809 2 Part 1:1 2,600 ± 500 150℃ / 2hr 24 1.53 92.20
 
  ■ Clear Die Attach Adhesive
产品名称 硬化前 硬化后
构成 粘度
(CPS@5rpm)
硬化条件 硬度
(Shore D)
折射率 透过率
(%, @460nm)
Trubond™ CL5600X8 1 Part 1,300 ± 250 150℃ / 2hr 31 1.42 93.50
Trubond™ CL5600X114 1 Part 2,200 ± 450 150℃ / 2hr 44 1.42 92.60