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铸块(Ingot)固定用(半导体,太阳光,LED)胶粘剂
防止芯片被黑客攻击的胶粘剂
01.
槪要
本产品用于制造晶圆(Wafer)时有效粘着铸块及铸块固定用beam,并设计将铸块切断为个别晶圆后在温水可以容易掉下。
性状
- 红色或绿色paste
主要成分
- 环氧树脂,杂化树脂,二氧化硅
包装
- 0.8kg, 1.0kg(bottle)
主要特点
- Excellent demounting property
- Good adhesion
- Extended pot life
- Good workability
 
产品信息
* 半导体晶圆用
区分 Trubond S302-J Trubond S500-J Trubond S351-J
(A) (B) (A) (B) (A) (B)
适用 Ingot bonding Ingot beam bonding Ingot beam bonding
外管 Red Light brown Green Yellow white Black Light brown
混合比率 2 1 1 1 1 1
粘度 20,000 16,000 50,000 60,000 70,000 40,000
TI 2.0 5.0 1.4 1.5 2.4 4.5
剥离条件 70℃~90℃ Water 260℃ Hot plate 260℃ Hot plate
* 太阳能晶(Solar wafer)用
区分 Trubond AH6302 Trubond AH6500
(A) (B) (A) (B)
适用 Ingot bonding Ingot beam bonding
外管 Red Light brown Green Yellow white
混合比率 2 1 1 1
粘度 20,000 16,000 50,000 60,000
TI 2.0 5.0 1.4 1.5
剥离条件 70℃~90℃ Water 260℃ Hot plate