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BOC(Board on Chip) Package用
Metal Lead Frame用
Plastic Package用
Underfill用
02.
槪要
在把芯片固定在金属引线架上的传导性溢液型胶粘剂的260℃回流温度中,具备能够使胶粘剂无损失的持续保持性能的优秀品质和符合固态技术协会标准的高信赖性.
性状
- 灰色paste
主要成分
- 环氧树脂, 杂化树脂(hybrid resin),银
包装
- 5cc, 10cc, 30cc (syringe)
产品特点
- Low moisture absorption
- Minimum resin bleed out
- Excellent adhesion
- Improved JEDEC performance
- Good workability
封装剖视图及适用位置
产品详细信息
产品名称 硬化条件 粘度(cPs @ 5rpm) TI Tg (℃) 热导率(mW/K) 适用
Trubond A501 175℃ / 15min 10,000 4.5 42 1.2 TSOP, QFP
Trubond A505 175℃ / 15min 11,500 5.0 36 1.34 SOP, SOIC, TSOP
Trubond A506 175℃ / 30min 8,000 5.8 45 2.8 QFN, QFP
Trubond AP4200 175℃ / 15min 10,000 5.3 80 2.1 QFN, QFP
Trubond AP2500 175℃ / 15min
or
200℃ / 70sec
8,000 5.4 52 1.2 TSOP, QFN
Trutherm A853 175℃ / 30min 12,000 5.3 80 20 High thermal package