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BOC(Board on Chip) Package用
Metal Lead Frame用
Plastic Package用
Underfill用
03.
槪要
这是导电性/导电性一液型胶粘剂,用于将在塑料基板(Plastic substrate)上固定晶粒(Die),其质量很优秀,拥有符JEDEC标准的高信赖性,就在260℃ 回流温度里没有粘着力的损失并能够维持性能.
性状
- 白色,红色或灰色paste
主要成分
- 环氧树脂, 杂化树脂,银,二氧化硅(Silica)
包装
- 5cc, 10cc, 30cc (syringe)
主要特点
- Low moisture absorption
- Minimum resin bleed out
- Excellent adhesion
- Improved JEDEC performance
- Good dispensibility
 
封装剖视图及适用位置
PBGA
产品信息
产品名称 硬化条件 粘度(cPs @ 5rpm) TI Tg (℃) 热导率(mW/K) 适用 备注
Trubond CB602 175℃/ 15min 10,000 5.2 38 1.2 PBGA Electrically conductive type
Trubond AP4700 175℃/ 15min 10,500 4.7 54 1.3 PBGA, FBGA Electrically conductive type