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Underfill用 |
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| 04. |
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槪要 |
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| 本产品设计从机器损失和腐蚀能保护Bump和晶粒，同时充分确保封装的信赖性。此外，TRUFILL 底部填充产品群也能用于无铅化组装(Lead-free assembly)要求的高温工程。 |
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性状 |
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| - 白色或黑色paste |
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主要成分 |
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| - 环氧树脂, 杂化树脂，二氧化硅 |
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包装 |
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| - 30cc, 50cc (syringe) |
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主要特点 |
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- Low stress cure
- Improved resistance to thermal shock and solder reflow
- Low alpha emission
- Long pot life
- Fast cure
- Low moisture absorption
- Anti-cracking
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封装剖视图及适用位置 |
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| fcBGA |
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产品信息 |
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| 产品名称 |
硬化条件 |
粘度(cPs @ 5rpm) |
TI |
适用 |
| Trufill CF3300 |
150℃ / 2hr |
60,000 |
1.2 |
fcBGA |
| Trufill UF4300 |
150℃ / 2hr |
500 |
1.1 |
COF |
| Trufill UF5300 |
150℃ / 2hr |
2,000 |
1.1 |
TCP |
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