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BOC(Board on Chip) Package用
Metal Lead Frame用
Plastic Package用
Underfill用
04.
槪要
本产品设计从机器损失和腐蚀能保护Bump和晶粒,同时充分确保封装的信赖性。此外,TRUFILL 底部填充产品群也能用于无铅化组装(Lead-free assembly)要求的高温工程。
性状
- 白色或黑色paste
主要成分
- 环氧树脂, 杂化树脂,二氧化硅
包装
- 30cc, 50cc (syringe)
主要特点
- Low stress cure
- Improved resistance to thermal shock and solder reflow
- Low alpha emission
- Long pot life
- Fast cure
- Low moisture absorption
- Anti-cracking
 
封装剖视图及适用位置
fcBGA
产品信息
产品名称 硬化条件 粘度(cPs @ 5rpm) TI 适用
Trufill CF3300 150℃ / 2hr 60,000 1.2 fcBGA
Trufill UF4300 150℃ / 2hr 500 1.1 COF
Trufill UF5300 150℃ / 2hr 2,000 1.1 TCP