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半导体及IT用胶粘剂
我们公司自2006年设立研究所以来,继续开发适用于半导体后工程的晶粒粘着粘结剂、底部填充胶水、热管理材料等封装材料

作为晶粒粘着粘结剂有适用于BOC封装的A-Stageable胶粘剂、B-Stageable胶粘剂、TSOP及QFN等BGA及 引线架封装的导电性粘结剂,也有导热性超过20W/mk的粘结剂。此外,也拥有用于Driver IC的TCP和用于COF封装及倒装芯片封装等的底部填充胶水。

我们公司拥有10多个专利,持续开发技术,在技术力量方面受到行业的承认,提供利用环氧树脂、硅、混合(hybrid)技术的多种解决方案,生产超过JEDEC标准的最高质量(TS16949)的和具有价格竞争力的产品。
LED胶粘剂及密封剂
发光二极管(Light Emitting diode ,LED)被评价为下一代照明用候选光源,作为应对能源消失和环境污染的绿色战略基础技术产正在引人注目。

LED的制造工程与半导体制造工程几乎相同,投入多样的材料,其中LED密封剂是围绕LED芯片而从外部冲击和环境保护LED芯片的核心材料。

我们公司自2008年以来实施持续的技术开发和集中投资,持续开发具有高亮度及耐黄变的硅密封剂及胶粘剂。
其他电气电子用材料
硅晶片是用于半导体及太阳光元件制造的材料,目前广泛使用。

我们公司为了制造该晶片,正在开发用于Ingot sawing工程的多种Ingot mounting胶粘剂。同时,为了应对顾客要求,开发各种电子零部件及电路保护用胶粘剂。